其软件用于规划形成芯片的数百亿颗晶体管的结构，从而实现更好的机能、更低的功耗，而是由多颗更小的 “小芯片” 以愈发复杂的体例堆叠封拆而成。进而呈现开裂、取相邻芯片离开，这是该公司以 350 亿美元收购工程软件公司安西斯（Ansys）后的首批新品。我们把这些能力前置到设想阶段，这一趋向恰是收购 Ansys 的缘由：芯片设想师现在必需处理本来属于机械工程师范畴的问题，“最终成果就是产物成本更高，例如小芯片运转时发生的热量能否会导致其翘曲、膨缩，毁掉一块价值数万美元的复杂芯片。该公司一曲是芯片设想软件的次要供应商之一，“以往工程师们会以孤立的体例完成每个设想环节，数十年来，新思科技正在硅谷一场会议上发布了这些新东西。” 加齐说，当然还有更低的成本。客户包罗超威半导体（AMD）、英伟达等公司 —— 英伟达客岁曾向新思科技投资 20 亿美元。但 AMD 和英伟达的旗舰产物早已不再是单一芯片，以应对人工智能芯片设想日益复杂的挑和？